加工技術
PROCESSING
ヒートシンクとは
ヒートシンクまたは放熱器と呼ばれるものは、熱の消費体である半導体素子の 内部に発生した熱を周囲の冷たい空気等に逃がす（放熱する）ものです。
そのことによって半導体素子の内部の熱を抑え、半導体メーカーの指定する安全な動作温度範囲にジャンクション温度を保ち、半導体の性能及び信頼性を保ちます。
使用材料
ご存知の通り、物質にはそれぞれ固有の熱伝導率を持っております。金属は他の物質に比べて熱伝導率が大きく、熱伝導率のよい物から銀、銅、金、アルミニュウムの順になっております。なかでもアルミニュウムはコスト当たりの冷却率が最も良いことがわかっております。したがってヒートシンクの材料としては主にアルミニュウムを使用しております。
また弊社では、アルミニュウム押出合金型材「A6063S-T5」を主に使用し、寸法精度、ねじれ、曲がり、平坦度等の規格はJIS Ｈ4100 特殊級に準じております。
切断寸法公差
300mm以内±0.3 300mm以上±1.0
削り加工公差
JIS B0405並級に準じております。
A6063
代表的な押出合金、ある程度の強度を持ち押出性に優れ、
複雑な断面形状の型材が得られ、耐食性、表面処理も良好です。
複雑な断面形状の型材が得られ、耐食性、表面処理も良好です。